ASML High NA får genomslag – TSMC och Samsung sätter datum

ASML:s nästa generation litografimaskiner, High NA EUV, går från dyr framtidsteknik till konkreta produktionsplaner hos flera av världens största chipbolag. TSMC har sagt att tekniken ska användas i högvolymproduktion från 2030, Samsung planerar High NA i nästa generations DRAM från 2028 och Intel uppger att mer än en miljon wafers redan har bearbetats med tekniken.

Utvecklingen är viktig långt utanför halvledarindustrin. High NA är en av de tekniker som ska göra det möjligt att fortsätta krympa transistorstrukturer när efterfrågan på mer beräkningskraft för AI, datacenter och avancerad konsumentelektronik växer.

ASML High NA får tydligare produktionsplaner

Reuters rapporterar den 14 september att ASML:s kunder i snabb takt har blivit mer positiva till High NA. Bolagets befintliga EUV-maskiner, som kostar omkring 200 miljoner dollar styck, uppges i praktiken vara slutsålda genom 2027. Nästa generation High NA kostar omkring 400 miljoner dollar per system och har länge väckt frågor om kostnaden verkligen kan motiveras.

De senaste beskeden från kunderna förändrar den bilden. TSMC och ASML meddelade den 8 september att TSMC avser att använda High NA i högvolymtillverkning av avancerade noder från 2030. Parallellt arbetar bolagen med en större 12-tums fotomask som på sikt ska kunna höja produktiviteten ytterligare.

Samsung och ASML meddelade samma vecka att Samsung planerar att införa High NA EUV i framtida DRAM-produktion. Samsung anger 2028 som mål för massproduktion med tekniken. Det är särskilt relevant för minnesmarknaden, där AI-servrar driver stor efterfrågan på avancerat minne och där mindre strukturer kan ge högre täthet och bättre energieffektivitet.

Intel säger att över en miljon wafers har körts

Intel har gått längst i faktisk användning. Intel Foundry och ASML uppgav den 7 september att mer än en miljon wafers har bearbetats med High NA, inklusive tidig verktygscertifiering, forskning, utveckling och volymproduktion på utvalda lager i vissa Core Ultra Series 3-processorer.

Det betyder inte att High NA redan används genom hela tillverkningsprocessen. Avancerade chip består av många lager och varje lager behöver inte samma litografiteknik. Chipbolagen kan därför välja High NA där den ger störst teknisk och ekonomisk nytta och fortsätta använda vanlig EUV eller andra metoder på andra lager.

Vad är High NA EUV?

EUV står för extreme ultraviolet lithography. Litografi används för att överföra extremt små mönster till kiselplattor vid chipproduktion. ASML är i dag den enda kommersiella leverantören av EUV-system för de mest avancerade tillverkningsnoderna.

High NA är nästa steg i tekniken. NA står för numerical aperture, numerisk apertur. En högre numerisk apertur gör det möjligt att avbilda mindre detaljer. Enligt Reuters kan High NA skriva strukturer som är omkring 40 procent mindre än med dagens standard-EUV.

Det kan ge chipbolagen möjlighet att minska antalet komplicerade multipatterning-steg, men maskinerna är samtidigt ungefär dubbelt så dyra som dagens avancerade EUV-system. Därför har frågan länge varit när den tekniska vinsten blir stor nog för att motivera investeringen.

AI-boomen driver investeringsviljan

Den pågående AI-utbyggnaden har ökat behovet av avancerade GPU:er, acceleratorer, HBM-minne och datacenterprocessorer. Det har gjort att investeringar i halvledarkapacitet bedöms mot en större potentiell marknad än för några år sedan.

Reuters citerar ASML:s ledning om att kundernas ton har förändrats från försiktighet till att i högre grad handla om hur snabbt bolaget kan leverera utrustning. Det är ett tecken på att chipproducenterna räknar med fortsatt behov av mindre och mer energieffektiva strukturer även när avancerad paketering och 3D-stapling utvecklas parallellt.

Samtidigt är marknaden volatil. Marketplace har tidigare rapporterat om hur AI-aktier och chipbolag föll efter nya säkerhetsvarningar. Kortsiktiga börsrörelser och långsiktiga investeringar i halvledarfabriker behöver därför hållas isär: fabriksutrustning beställs flera år innan slutprodukterna når marknaden.

ASML:s starka position i leverantörskedjan

ASML:s position är ovanlig eftersom bolaget saknar en kommersiell rival inom EUV på den mest avancerade nivån. Reuters hänvisar till en JPMorgan-bedömning som satte ASML:s andel av den globala litografimarknaden till 94 procent under 2025.

Det är en uppskattning, inte en officiell marknadsandel från ASML, men den illustrerar hur beroende världens mest avancerade chipfabriker är av ett enda europeiskt bolag. Japanska Nikon och Canon säljer fortsatt litografiutrustning, framför allt inom äldre DUV-teknik, medan kinesiska aktörer försöker minska teknikgapet.

Den strategiska betydelsen blir större när chipproduktion kopplas till nationell säkerhet, exportkontroller och AI-kapacitet. ASML:s maskiner är därför inte bara industriprodukter utan också en central del av den geopolitiska diskussionen om halvledare.

TSMC:s satsning pekar mot 2030-talet

TSMC:s besked är särskilt viktigt eftersom bolaget är världens största renodlade kontraktstillverkare av avancerade chip och producerar kretsar åt bland andra Apple och Nvidia. Att TSMC nu har satt 2030 som startpunkt för High NA i högvolymproduktion minskar osäkerheten kring om tekniken blir en bred industristandard eller främst ett nischverktyg.

Samsung siktar samtidigt på 2028 inom DRAM, och Intel använder redan High NA på utvalda lager. Tillsammans innebär det att de tre stora logik- och minnesaktörerna rör sig i samma tekniska riktning, även om tidplaner och användningsområden skiljer sig.

För investerare och teknikföljare blir nästa steg att se hur snabbt produktiviteten förbättras och hur många High NA-system som faktiskt beställs. High NA är dyrt, och chipbolagen kommer att väga kostnaden mot alternativ som bättre paketering, fler chiplets och fortsatt optimering av dagens EUV.

Marketplace följer också utvecklingen kring de AI-bolag som driver efterfrågan på nya datacenter och chip. Läs exempelvis vår uppdatering om Anthropics planerade börsnotering och hur kapitalmarknaden värderar nästa fas av AI-utbyggnaden.

Källor

• Reuters: ASML extends chipmaking dominance as customers embrace High NA
• ASML och TSMC: initiativ för High NA EUV och 12-tums fotomasker
• ASML och Samsung: utökat samarbete kring High NA EUV
• Intel och ASML: över en miljon wafers bearbetade med High NA